Jerzy Zembrowski - członek International Building Performance Simulation Association
produkty i technologie
znaleziono: 1
kleje organiczne
Sto-Klebe- und Fugenmörtel
więcej »
Organiczna, bezcementowa zaprawa klejowa do przyklejania
i spoinowania płytek StoCleyer B oraz płytek StoEcoshap. Na zewnątrz jako zaprawa
klejowo-fugowa do StoCleyer B i StoEcoshape. Właściwości: zaprawa cienkowarstwowa. Wsp. oporu
dyfuzji μ = 200. Zużycie (masa klejowa i fugowanie pędzlem) 3,00 - 3,50
kg/m2.